具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法
公开
摘要
本公开提供一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜覆盖所述桥的另一表面的至少部分。
基本信息
专利标题 ：
具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466509A
申请号 ：
CN202110505345.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-05-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许文硕石田直人
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹志博
优先权 ：
CN202110505345.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/46
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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