其中具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
专利权的终止
摘要
所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
其中具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1829420A
申请号 ：
CN200610058626.3
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安镇庸黄哲盛金成根柳彰燮曹硕铉全皓植
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨生平
优先权 ：
CN200610058626.3
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/16 H01L21/48 H01L23/64
法律状态
2016-04-13 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件序号 : 101655930458
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL2006100586263
申请日 : 20060302
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20150302
号牌文件类型代码 : 1605
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL2006100586263
申请日 : 20060302
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20150302
号牌文件类型代码 : 1605
2009-08-19 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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