近场光纤探针及其制备方法

专利权的终止

摘要

一种先对光纤进行预处理再用HF酸进行腐蚀制备近场光纤探针的方法。在预处理过程中，首先利用HF酸腐蚀或加热拉制的方法对光纤进行加工，使其形成一定锥角且前端直径减小，再利用有机溶剂溶解塑料所得的塑料溶液或对塑料进行加热所得的熔融塑料包裹在光纤具有锥角的部分上，最后等塑料溶液的溶剂挥发或熔融塑料冷却凝固后在光纤表面形成塑料膜；在腐蚀制备过程中，将经过预处理的光纤插入带有油保护层的HF酸中进行腐蚀，腐蚀完成后利用有机溶剂溶解或浓硫酸腐蚀或机械方法去除光纤表面塑料膜即可得到探针。该方法第一次实现了小尺度范围内(小于普通光纤直径)的腐蚀，所制备出的探针尖端直径小，表面光滑、锥角大且形状确定。

基本信息

专利标题：

近场光纤探针及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101030455A

申请号：

CN200610058714.3

公开（公告）日：

2007-09-05

申请日：

2006-03-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张家森杨景龚旗煌

申请人：

北京大学

申请人地址：

100871北京市海淀区颐和园路5号

代理机构：

北京君尚知识产权代理事务所

代理人：

陈美章

优先权：

CN200610058714.3

主分类号：

G12B21/06

IPC分类号：

G12B21/06 G01N13/14