记忆卡封装结构

专利权的终止

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摘要

本实用新型是有关一种记忆卡封装结构，包括一基板，其具有至少一斜角，且于基板上设置芯片、焊线等制程步骤，及一封装胶体，其形状与基板一致而封装基板上之芯片，即可形成一具有斜角的记忆卡，而不需再二次加工以切除斜角。

基本信息

专利标题：

记忆卡封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620018751.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-03

授权号：

CN2935470Y

授权日：

2007-08-15

发明人：

吴万华庞思全

申请人：

矽格股份有限公司

申请人地址：

台湾新竹县竹东镇北兴路1段436号

代理机构：

北京挺立专利事务所

代理人：

皋吉甫

优先权：

CN200620018751.7

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 G06K19/07

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2011-06-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101077889630
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利号 : ZL2006200187517
申请日 : 20060403
授权公告日 : 20070815
终止日期 : 20100403

2007-08-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN2935470Y.PDF

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