记忆卡封装方法与结构

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种记忆卡封装方法与结构，主要是将一电路基板设置于一基壳处，之后将一压板盖合在基壳顶部，最后再以射出成型方式在基壳与压板周围形成一包覆层，一方面形成完整的记忆卡形状，另一方面能够完全密封各构件的接合处，使本发明的记忆卡具有良好的防水效果，同时也能使生产过程中的不良率及成本降低。

基本信息

专利标题：

记忆卡封装方法与结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101000660A

申请号：

CN200610000549.6

公开（公告）日：

2007-07-18

申请日：

2006-01-09

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

刘钦栋

申请人：

刘钦栋

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

郝庆芬

优先权：

CN200610000549.6

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077 H01L21/56

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2020-12-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20060109
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20200109

2009-03-11 ：

授权

2007-09-12 ：

实质审查的生效

2007-07-18 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

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2、

CN100468451C.PDF

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