快闪记忆卡的封装结构
专利权的终止
摘要
一种快闪记忆卡的封装结构，于基板上排列设置多个独立的记忆卡模块基板，并以复数个连接段与基板悬空相接，当放置芯片至适当位置且经封装材料灌模过后，封装材料分别覆盖芯片与记忆卡模块基板的上表面并暴露出记忆卡模块基板的下表面，封装材料使用一上模基板与一支撑基板进行一灌模程序所直接塑成一去倒角标准外型，之后再通过冲压及磨抛将复数个因冲压而产生的连接段凸出部磨平细化处理，可达到产品无毛边的要求且降低成本。
基本信息
专利标题 ：
快闪记忆卡的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620136983.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-31
授权号 ：
CN200965877Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
卓恩民
申请人 ：
卓恩民
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谢丽娜
优先权 ：
CN200620136983.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/498 H01L23/31 G06K19/077
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2012-01-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101165110560
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006201369832
申请日 : 20061031
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20101031
号牌文件序号 : 101165110560
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006201369832
申请日 : 20061031
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20101031
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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