小型记忆卡的封装方法及结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种小型记忆卡的封装方法及结构，是于一薄型电路板的表/底面分别形成相互连接的焊垫及接口接点，利用表面黏着技术(SMT)将一TSOP存储器及控制器等相关电路元件安装于薄型电路板表面的焊垫上，再经封胶步骤，在薄型电路板表面及周边形成一保护层，并使其外观尺寸符合特定标准的小型记忆卡；利用前述技术无须芯片级封装制程，可大幅降低成本、提高产品稳定性，且可避免承担芯片缺货压力。
基本信息
专利标题 ：
小型记忆卡的封装方法及结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1936935A
申请号 ：
CN200510105381.0
公开（公告）日 ：
2007-03-28
申请日 ：
2005-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
庄品洋刘明辉黄文能
申请人 ：
威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
董惠石
优先权 ：
CN200510105381.0
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2009-03-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-23 ：
实质审查的生效
2007-03-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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