一种焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，以平台1作为安装基座，固定支撑模块2通过螺钉6固定安装在平台上，加压装置3由其上部的操作块、中部的连接杆5以及下部的压片头8三部分所组成，加压装置穿过贯通支撑模块的开槽7，其连接杆和压片头可在开槽内作上下运动；当操作块与支撑模块相接触时，加压装置达到一个固定位置使待粘接工件被压片头稳定地压住，从而实现了工件的固定，粘接过程中，待粘接工件被平放在摆放平台上与加压装置的压片头相对的位置，该压片头截面为矩形，且其面积大于待粘接工件；本实用新型适于各种类型芯片的整体式粘接固定夹具，保证了芯片的粘接质量，提高了粘接工艺的稳定性和可操作性，降低了工艺成本。