用于大料饼的多注射头电路封装模具
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于大料饼的多注射头电路封装模具，在每排模盒2的中心位置或相邻两排模盒的中心位置的上下浇道板上分别设置一个中心浇道7，每个中心浇道7与两侧的模盒流道4之间通过独立的分流道5相通，模具上设有与每个中心浇道7对应的料筒及其注射头。本实用新型优点在于在采用大直径料饼的情况下，缩短流道长度，末端型腔的冲填条件得到改善，气孔、气泡及产品疏松等缺陷也就得到相应改善，提高了产品的质量，又减少了树脂的用量。
基本信息
专利标题 ：
用于大料饼的多注射头电路封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620119791.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-17
授权号 ：
CN200974321Y
授权日 ：
2007-11-14
发明人 ：
贺凤勇曹杰汪宗华费兴国花富春王明
申请人 ：
铜陵三佳科技股份有限公司
申请人地址 ：
244000安徽省铜陵市石城路电子工业区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所
代理人 ：
程霏
优先权 ：
CN200620119791.0
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/27 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2013-08-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101504723129
IPC(主分类) : B29C 45/26
专利号 : ZL2006201197910
申请日 : 20060617
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20120617
号牌文件序号 : 101504723129
IPC(主分类) : B29C 45/26
专利号 : ZL2006201197910
申请日 : 20060617
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20120617
2007-11-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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