一种半导体封装模具注射头结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装模具注射头结构，包括模具基座和注射头本体，所述模具基座的顶部且设置有与注射头本体配合使用的安装口，所述模具基座腔体内部的底面上设置有定位筒与注射头本体配合使用，所述安装口的底端固定连接有固定板，所述注射头本体的表面上且位于固定板的上方固定连接有定位板，所述模具基座的顶部且位于注射头本体的表面上固定连接有连接板。该半导体封装模具注射头结构，通过设置连接板、限位杆、第一弹簧和通孔之间的联动关系，使得方便对注射头本体进行拆装，操作简单方便，通过设置固定板、定位板、密封块和密封槽之间的联动关系对注射头本体与模具基座之间的密封和固定，增加其稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装模具注射头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921475008.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210167327U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
童华
申请人 ：
东和半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区中央路62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921475008.8
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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