具有强固着力的基板
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种具有强固着力的基板，基板的表层为防焊漆层，具有保护电路的功能，利用基板规划出糙化区具粗糙的表层，使芯片固着区位于糙化区，以内加强芯片固着力，其糙化可通过在糙化区形成双顺丁烯二酸亚酰胺/三氮六环的表层，以达到糙化的目的。
基本信息
专利标题 ：
具有强固着力的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620129470.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-21
授权号 ：
CN200966187Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
罗启彰方立志
申请人 ：
力成科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈肖梅
优先权 ：
CN200620129470.9
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K3/38
法律状态
2009-09-16 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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