冷冻环境IC测试机台
专利权的终止
摘要

一种冷冻环境IC测试机台,主要藉由一进出缓冲组件,将原处于室温环境下的待测IC置于缓冲组件处,逐渐降温至接近预定测试温度,才置放于受测环境而接受测试;并于测试完毕后,将测完的IC经缓冲组件,逐渐回温至接近室温,以避免温度的急剧升降导致IC产生应力甚至结构遭到破坏,以及温度升降所导致的水汽凝结,从而避免待测IC受到不必要的损坏。

基本信息
专利标题 :
冷冻环境IC测试机台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620139269.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-08
授权号 :
CN200982982Y
授权日 :
2007-11-28
发明人 :
蔡译庆
申请人 :
致茂电子股份有限公司
申请人地址 :
台湾省桃园县龟山乡华亚一路66号
代理机构 :
北京明和龙知识产权代理有限公司
代理人 :
郁玉成
优先权 :
CN200620139269.9
主分类号 :
G01R1/02
IPC分类号 :
G01R1/02  G01R31/28  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2016-11-02 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101685481163
IPC(主分类) : G01R 1/02
专利号 : ZL2006201392699
申请日 : 20060908
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 无
2007-11-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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