散热器底座以及包含薄膜化传热介质涂层的结构
专利权的终止
摘要

一种散热器底座以及包含薄膜化传热介质涂层的结构,主要在散热器的底座与处理器贴合面上,至少设有二传热介质的涂层区块,及该涂层区块具有隔离的间距空间,当散热器的底座和处理器进行贴合时,传热介质的涂层区块受两者的挤压力而扩散,该扩散的传热介质近距离向该间距空间填布,使传热介质达到最佳的薄膜化披覆,有效降低热阻,同时散热器底座和处理器紧密贴合,进而达到最佳的散热效果。

基本信息
专利标题 :
散热器底座以及包含薄膜化传热介质涂层的结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620139592.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-01
授权号 :
CN200956711Y
授权日 :
2007-10-03
发明人 :
陈世明
申请人 :
陈世明
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200620139592.6
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/367  G06F1/20  G12B15/06  
法律状态
2010-11-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101017283476
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006201395926
申请日 : 20060901
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 20091009
2007-10-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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