散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构，将散热器的底座利用凹陷设计，达到与热源之间紧密结合和密渗填缝效果。其中，该散热器的底座与热源接触面将利用冲压或机具模具成型等成型方式，形成所谓凹陷部，在涂布传热介质时以凹陷部以外区域为涂面，当散热器与热源进行贴合时，该传热介质将因两者挤压力而扩散，该扩散的传热介质能近距离的导引向凹陷部填入，使传热介质的披覆达到最佳的裕度，使热阻降到最低，进而令散热器与热源达到薄膜化的紧密接合的效果。
基本信息
专利标题 ：
散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620018817.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-13
授权号 ：
CN2917202Y
授权日 ：
2007-06-27
发明人 ：
陈世明
申请人 ：
陈世明
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN200620018817.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/42 G06F1/20 G12B15/06
法律状态
2009-06-10 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-06-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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