立式沉板连接器结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种立式沉板连接器结构,该连接器包括绝缘本体、端子模块、金属遮蔽外壳及插板罩壳组成。其中端子模块设置于绝缘本体中,用以与对接连接器电性接触,金属遮蔽外壳包覆着绝缘本体,并形成与对接连接器的收容空间,插板罩壳扣固于金属遮蔽外壳上,在该插板罩壳的前后侧端设有弯折的插脚,用以插设于机板上;本实用新型提供一种端子模块的设计,利用内置电路板与端子的结合,完成对接电性接触,如此以简化了端子结构、节约了成本和减少了组装作业工序。
基本信息
专利标题 :
立式沉板连接器结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620147027.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-10-24
授权号 :
CN200976431Y
授权日 :
2007-11-14
发明人 :
曾焕清许俊贤梁小玲
申请人 :
实盈电子(东莞)有限公司
申请人地址 :
523614广东省东莞市清溪镇三中金龙工业区实盈路
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620147027.4
主分类号 :
H01R13/66
IPC分类号 :
H01R13/66 H01R12/16
法律状态
2016-01-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101643094606
IPC(主分类) : H01R 13/66
专利号 : ZL2006201470274
申请日 : 20061024
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20141024
号牌文件序号 : 101643094606
IPC(主分类) : H01R 13/66
专利号 : ZL2006201470274
申请日 : 20061024
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20141024
2015-08-19 :
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101719583558
IPC(主分类) : H01R 13/66
专利号 : ZL2006201470274
专利申请号 : 2006201470274
收件人 : 实盈电子(东莞)有限公司
文件名称 : 专利权终止通知书
号牌文件序号 : 101719583558
IPC(主分类) : H01R 13/66
专利号 : ZL2006201470274
专利申请号 : 2006201470274
收件人 : 实盈电子(东莞)有限公司
文件名称 : 专利权终止通知书
2007-11-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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