方便板件沉铜的设备
授权
摘要
本实用新型公开了方便板件沉铜的设备，其包括处理缸、架篮和主机架，架篮布置在处理缸中，主机架中布置有水平摇动处理缸的第六摇动装置，第六摇动装置包括第六安装架、第六电机和两个第六摇臂，处理缸布置在第六安装架中，主机架中布置有两个平行的第六导轨，第六安装架位于两个第六导轨之间，第六安装架布置有若干个沿第六导轨移动的第六滚轮，第六电机通过第六摇臂使第六安装架摇动。第六电机驱动第六摇臂转动，第六摇臂通过凸轮推动第六安装架水平摇动，从而使架篮和处理缸摇摆，本实用新型结构简化，成本较低，可广泛应用于线路板制造技术领域。
基本信息
专利标题 ：
方便板件沉铜的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921886956.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211227335U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
辛平超宋占国乔金胜徐同国
申请人 ：
广州市合成电子制品有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区大岗镇第二工业区高沙村大桥侧
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
庞学哲
优先权 ：
CN201921886956.0
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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