用于板件沉铜的架篮
授权
摘要
本实用新型公开了用于板件沉铜的架篮，其包括第一框体，第一框体的底部布置有第一支撑架，第一支撑架的上方布置有第二支撑架，第二支撑架中具有多个可供板件插入的放置区域，第二支撑架包括第二上组件和第二下组件，第二上组件包括若干个第二上直杆，相邻两个第二上直杆之间形成槽体，第二下组件包括若干个第二下直杆，相邻两个第二下直杆之间形成槽体，相对应的上下两个槽体构成放置区域，第一框体的顶部布置有第三分区组件，第三分区组件包括多个第三直杆，第三直杆与第二上直杆垂直，相邻两个第三直杆的间距可调。本实用新型结构合理，设计架篮为框架式结构，方便板件与化学药液接触，改善沉铜效果，可广泛应用于线路板制造技术领域。
基本信息
专利标题 ：
用于板件沉铜的架篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921886957.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211199402U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
宋占国徐同国孙国朝辛平超
申请人 ：
广州市合成电子制品有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区大岗镇第二工业区高沙村大桥侧
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
庞学哲
优先权 ：
CN201921886957.5
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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