板件沉铜工艺中方便取放的设备
授权
摘要
本实用新型公开了板件沉铜工艺中方便取放的设备，其包括主机架、处理缸、架篮和龙架，架篮放置在处理缸中，处理缸布置在主机架中，龙架布置在主机架上侧，龙架包括第七横梁和两个第七立柱，第七横梁的两端分别位于两个第七立柱的顶部，两个第七立柱之间布置有可升降的第七操作梁，第七操作梁布置有两个第七工作端，第七工作端包括两个第七托起部，架篮的顶部布置有两个第七提起部，第七提起部包括两个第七凸出部，两个第七凸出部分别对应两个第七托起部，第七托起部在对应的第七凸出部下方升降。第七操作梁上升时通过四个第七托起部提起架篮，避免架篮晃动。本实用新型结构合理，降低劳动强度，可广泛应用于线路板的制造技术领域。
基本信息
专利标题 ：
板件沉铜工艺中方便取放的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921889782.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211227336U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
黎围喜孙国朝徐同国辛平超
申请人 ：
广州市合成电子制品有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区大岗镇第二工业区高沙村大桥侧
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
庞学哲
优先权 ：
CN201921889782.3
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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