用于芯片冷却的热管铲

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片冷却的热管铲，包括装有冷却工质且内部相互连通的蒸发端、隔热端和冷凝端，蒸发端为平板状，其隔热端和冷凝端为管状，蒸发端与隔热端通过具有轴向角度弯曲的弯曲端连接，弯曲端与蒸发端和隔热端光滑连接。与常规热管相比，热管铲的蒸发端针对大多数芯片的平面形状而设计成板状，提高了与芯片的接触面积，蒸发端与芯片直接紧密接触，接触热阻最小，提高了传热效率。与平板热管相比，热管铲的隔热端与冷凝端保持管状不变，并且从蒸发端到冷凝端轴向角度弯曲可依据芯片的形状和与热管铲结合使用的常规散热器的位置不同来设计，这样就可以采用插入的方式将热管铲与常规散热器相结合使用进而提高冷却效率。

基本信息

专利标题：

用于芯片冷却的热管铲

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620154465.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-07

授权号：

CN200993961Y

授权日：

2007-12-19

发明人：

张铱洪汤勇潘敏强陆龙生万珍平

申请人：

华南理工大学

申请人地址：

510640广东省广州市天河区五山路381号

代理机构：

广州粤高专利代理有限公司

代理人：

何淑珍

优先权：

CN200620154465.3

主分类号：

H01L23/427

IPC分类号：

H01L23/427