一种用于芯片设计的冷却装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片设计技术领域，且公开了一种用于芯片设计的冷却装置，包括保护盒，所述保护盒内部设置有转轴杆，所述转轴杆侧表面固定连接有一号齿轮，所述保护盒内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆底端固定连接有二号齿轮，所述螺纹杆侧表面螺纹连接有螺纹板，所述保护盒内部设置有冷却盒，所述冷却盒内部固定连接有凹槽水箱，所述凹槽水箱内部设置有通风孔，所述冷却盒左侧内壁活动连接有风扇。该用于芯片的设计的冷却装置，螺纹板与冷却盒两侧固定连接，在保护盒的内部设置了转轴杆，在使用的时候转动转轴杆将冷却盒从保护盒的内部输送到保护盒的顶部，在不使用的时候将冷却盒放在保护盒的内部，可以防止冷却盒发生意外，保护装置。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片设计的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021440813.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212725285U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
龚文斌
申请人 ：
深圳中科云信息技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道高新北六道27号兰光科技园A栋507C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021440813.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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