用于在激光器芯片上实现双面冷却的新颖封装设计
公开
摘要
本文公开的实施例包括用于激光器封装的双面冷却架构。在实施例中，一种电子封装包括封装衬底和附接到封装衬底的激光器芯片。在实施例中，激光器芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。在实施例中，内插器设置在激光器芯片之上，其中，内插器悬于激光器芯片的边缘之上。在实施例中，电子封装还包括在内插器与封装衬底之间的互连。
基本信息
专利标题 ：
用于在激光器芯片上实现双面冷却的新颖封装设计
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114389142A
申请号 ：
CN202111088680.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C-P·秋
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
林金朝
优先权 ：
CN202111088680.3
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/023 H01S5/02315 H01S5/0233 H01S5/0239
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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