电子元件容器和压电谐振装置
授权
摘要
提供一种电子元件容器，其中金属盖与绝缘封装接合。所述容器包括绝缘封装，其具有用于支撑有电气功能的电子元器件的框架部分，金属化密封部分，其围绕所述框架部分而形成并与金属盖密封接合，堞形结构，其具有形成于其一个侧端部的终端电极，且金属盖从顶部观察所形成的形状与从绝缘封装顶部观察的形状大致相同，其中焊料在金属盖的下表面形成，当金属盖与绝缘封装接合时，焊料提供有焊接部分，所述焊接部分与金属化密封部分在堞形结构内部相接合。
基本信息
专利标题 ：
电子元件容器和压电谐振装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101019227A
申请号 ：
CN200680000837.X
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古城琢也
申请人 ：
株式会社大真空
申请人地址 ：
日本兵库县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
马浩
优先权 ：
CN200680000837.X
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2010-05-19 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
