非导电性基板的选择性催化活化
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了一种在非导电性基板上提供金属图案的方法,用于形成无线物品用的环形天线,形成智能卡(如电话卡)的电路,并用于提供电子设备的电磁屏蔽。该方法包括通过涂敷一种催化性油墨来催化非导电性基板、将催化性油墨中的催化性金属离子源还原为原有金属、在基板表面的催化性油墨图案上沉积无电金属、以及在无电金属层上镀敷电解金属从而在非导电性基板上形成所需的金属图案。该催化性油墨通常包含一种或多种溶剂、催化性金属离子源、交联剂、一种或多种共聚物、聚氨酯聚合物、以及非强制性选择的一种或多种填料。
基本信息
专利标题 :
非导电性基板的选择性催化活化
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101142343A
申请号 :
CN200680002175.X
公开(公告)日 :
2008-03-12
申请日 :
2006-02-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
肯尼思·克劳斯
申请人 :
麦克德米德有限公司
申请人地址 :
美国康涅狄格州
代理机构 :
北京三幸商标专利事务所
代理人 :
刘激扬
优先权 :
CN200680002175.X
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2011-01-26 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101063320457
IPC(主分类) : C25D 5/02
专利申请号 : 200680002175X
公开日 : 20080312
号牌文件序号 : 101063320457
IPC(主分类) : C25D 5/02
专利申请号 : 200680002175X
公开日 : 20080312
2008-05-07 :
实质审查的生效
2008-03-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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