用于半导体应用的精确温度测量
专利权的终止
摘要
一种确保精确的原位温度测量的温度传感元件。该温度传感元件设置于该处理室中。该温度传感元件具有空腔，透明盖体设置于该空腔的开口上方。材料设置于该温度传感元件的空腔内，并且传感器被配置为透过该透明盖体传感该材料的相变。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体应用的精确温度测量
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101156056A
申请号 ：
CN200680011059.4
公开（公告）日 ：
2008-04-02
申请日 ：
2006-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
什里坎特·洛霍卡雷
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN200680011059.4
主分类号 ：
G01K3/00
IPC分类号 ：
G01K3/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K3/00
给出除温度瞬时值外其他结果的温度计
法律状态
2021-03-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01K 3/00
申请日 : 20060317
授权公告日 : 20131211
终止日期 : 20200317
申请日 : 20060317
授权公告日 : 20131211
终止日期 : 20200317
2013-12-11 ：
授权
2008-05-28 ：
实质审查的生效
2008-04-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
