具有绝缘涂层的高密度互联装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种高密度互联装置或者连接器(1)，其以层叠设置的晶片形成。所述层叠晶片(20)设置为包括交替设置的屏蔽晶片(20a)和信号晶片(20b)。绝缘涂层(40)涂敷到一个或多个晶片的至少一个体表面以防止例如当导电碎屑进入晶片(20)之间时相邻的信号晶片和屏蔽晶片(20a，20b)之间的电桥接。
基本信息
专利标题 ：
具有绝缘涂层的高密度互联装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101176241A
申请号 ：
CN200680016759.2
公开（公告）日 ：
2008-05-07
申请日 ：
2006-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·托马斯R·A·弗雷谢特
申请人 ：
因特普莱科斯纳斯公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
杨晓光
优先权 ：
CN200680016759.2
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648 H01R12/00
法律状态
2010-08-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004077645
IPC(主分类) : H01R 13/648
专利申请号 : 2006800167592
公开日 : 20080507
号牌文件序号 : 101004077645
IPC(主分类) : H01R 13/648
专利申请号 : 2006800167592
公开日 : 20080507
2008-07-02 ：
实质审查的生效
2008-05-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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