一种通讯用的高密度互联印制板
授权
摘要
本实用新型提供一种通讯用的高密度互联印制板，涉及高密度互联电路板技术领域，包括母板、子板、芯板，所述母板的结构由子板、第一母板半固化片、第二母板半固化片、第一母板外层铜箔以及第二母板外层铜箔压制成，所述母板包含有一号层板、二号层板、三号层板、四号层板、五号层板、六号层板、七号层板、八号层板，通过设计叠定位孔、压合、激光钻孔、填孔电镀等工序，提高了产品耐热性和可靠性，实现电子产品的小型化、高密度互联技术，这种高密度互联技术，主要通过多次激光钻孔、化学镀铜、填孔电镀、次外层线路制作、次外层压合、外层压合制程而成，本实用新型具有产品的布线密度高、耐热性高和绝缘性优点。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯用的高密度互联印制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121599252.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-14
授权号 ：
CN216491177U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
赵宏静乔鹏程
申请人 ：
通元科技（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口镇东昇大道南31号
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202121599252.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/46 H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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