多芯高密度低损耗通讯连接器
授权
摘要
本实用新型涉及通讯连接器技术领域，具体的说是多芯高密度低损耗通讯连接器，包括外壳，所述外壳的前端固定连接有插头和插头保护套，所述外壳的后端固定连接有信号传输电线，所述信号传输电线电性连接于信息处理芯片，所述信息处理芯片通过安装支架固定连接在外壳的后端，所述插头的后端连接有若干个芯缆，每个所述芯缆均通过芯缆排线组件安装在外壳的内部，每个所述芯缆配合连接于信息处理芯片，所述外壳的内壁设置有芯缆排线组件，本实用新型设备芯缆的安装提供了便利，同时使外壳内部结构整洁，并且方便内部的维修，同时通过导热杆的设置代替了风机的散热，减小了设备的生产成本，提高了设备的实用性。
基本信息
专利标题 ：
多芯高密度低损耗通讯连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123224817.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216671996U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
赖长鼎
申请人 ：
深圳市世创盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道马山头社区第三工业区29栋E栋E1201及一楼A区
代理机构 ：
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 ：
王宣玲
优先权 ：
CN202123224817.1
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/512 H01R13/58 H01R13/72 H05K7/20
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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