一种用于高密度混装印制板焊接的装置
授权
摘要
本实用新型属于电子制造技术领域，公开了一种用于高密度混装印制板焊接的装置，所述装置包括：阶梯模块，以及将印制板固定在阶梯模块上的固定模块；所述固定模块包含多个固定组件，所述多个固定组件将印制板外周固定在阶梯模块的外周；阶梯模块包含表贴器件保护单元和通孔器件焊接单元；所述表贴器件保护单元为阶梯模块上的多个凹槽结构，用于对已焊接完成的表贴器件进行保护，所述通孔器件焊接单元为阶梯模块上的多个通孔结构，用于对待焊接的通孔器件进行焊接，解决高密度混装结构印制板的组装，提升通孔器件的焊接效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高密度混装印制板焊接的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123030700.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216532010U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
景文殷黎明周军密
申请人 ：
中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区锦业路129号
代理机构 ：
中国航空专利中心
代理人 ：
秦媛媛
优先权 ：
CN202123030700.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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