一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆，所述竖杆上端面贴合有顶板，所述顶板与底座之间设置有中板，所述第二卡槽与滑杆转动连接。本实用新型中，由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接，实现了对于顶板的转动调节，方便对于打孔针的位置调节，方便对位打孔，又由于采用了卡块与中板之间的滑动连接，实现了将四个卡块保持同一水平平面，避免卡块偏斜引起打孔偏斜，同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接，实现了对于中板的缓冲，同时使得中板上下运动时难以偏斜，使得打孔更加精准。
基本信息
专利标题 ：
一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920658053.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209954825U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
卢大伟刘腾方常潘江国
申请人 ：
浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
代理机构 ：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷仕荣
优先权 ：
CN201920658053.0
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D7/26 B26D7/02 B26D7/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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