高密度存储一体化芯片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体，所述芯片焊接装置主体的下端外表面设置有底座，所述底座的上端外表面设置有散热板，所述散热板的外端设置有安放槽，所述安放槽的外端对应底座的上端外表面设置有滑轨，所述滑轨的外端设置有滑动固定板，所述滑动固定板的中央下端外表面设置有固定垫，所述底座的前端外表面设置有卡板，所述卡板的后端对应底座的前端内表面设置有卡槽。本实用新型所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，通过设置有便于将芯片进行固定的装置，方便在焊接操作过程中，实现对于芯片的固定，通过设置有便于使用者进行观察的装置，有利于操作者通过观察窗对于芯片焊接过程进行监控。
基本信息
专利标题 ：
高密度存储一体化芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022088150.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212398670U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
任晓伟
申请人 ：
复汉海志（江苏）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202022088150.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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