含有环硅氧烷的粘合剂组合物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明基于这样的发现：对于电子封装工业，某些明确的官能化环硅氧烷可用作热固性树脂。本文所述的官能化环硅氧烷化合物可以采用各种方法进行固化，其取决于结合到该化合物的可聚合部分。本发明环硅氧烷通过合适的官能化烯烃和/或炔烃与聚烷基(氢化)环硅氧烷进行氢化硅烷化而容易制得。
基本信息
专利标题 ：
含有环硅氧烷的粘合剂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101223181A
申请号 ：
CN200680019952.1
公开（公告）日 ：
2008-07-16
申请日 ：
2006-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
F·G·米祖里
申请人 ：
设计分子有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200680019952.1
主分类号 ：
C07F7/18
IPC分类号 ：
C07F7/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07F
含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
C07F7/00
含周期表第4或14族元素的化合物
C07F7/02
硅化合物
C07F7/08
具有1个或更多的C-Si键的化合物
C07F7/18
具有1个或更多的C-Si键以及1个或更多的C-O-Si键的化合物
法律状态
2011-11-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101218314570
IPC(主分类) : C07F 7/18
专利申请号 : 2006800199521
公开日 : 20080716
号牌文件序号 : 101218314570
IPC(主分类) : C07F 7/18
专利申请号 : 2006800199521
公开日 : 20080716
2009-04-29 ：
实质审查的生效
2008-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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