安装孔和具有该安装孔的电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种安装孔和具有该安装孔的电路板，解决了电路板接地可靠性差和波峰焊堵孔的问题。本实用新型的安装孔，包括中心孔、顶面和低面，所述中心孔为非金属化不带盘，所述顶面和低面各设置有一个铜箔环，所述铜箔环上设置有至少一个金属化过孔和至少一个无孔焊盘。本实用新型的安装孔的中心孔为非金属化不带盘，解决了波峰焊堵孔的问题，设置在铜箔环上的金属化过孔和无孔焊盘解决了电路板接地可靠性差的问题。
基本信息
专利标题 ：
安装孔和具有该安装孔的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720027327.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-03
授权号 ：
CN201114983Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
张明龙王显刚岳光生
申请人 ：
青岛海信电器股份有限公司
申请人地址 ：
266555山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720027327.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2012-11-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101346920945
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200273273
申请日 : 20070903
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110903
号牌文件序号 : 101346920945
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200273273
申请日 : 20070903
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110903
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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