一种增加电路板安装连接可靠性的安装孔结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种增加电路板安装连接可靠性的安装孔结构，包括贯穿孔、环形铜箔和开阻焊区，其特征在于，所述贯穿孔、所述环形铜箔和所述阻焊区从里到外依次设置，所述环形铜箔上设有8～12个小孔，所述小孔的直径与所述环形铜箔的外径的比为1：30，且所述小孔的直径为12mil～16mil。本实用新型相比于传统印刷电路板的安装孔，在环形铜箔上增加了小孔，小孔起到了加固环形铜箔的作用，避免在安装固定印刷电路板的过程中、拧螺丝时导致铜皮翘曲、脱落，增加安装孔的连接可靠性，从而确保印刷电路板的接地性能，提高电子系统的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种增加电路板安装连接可靠性的安装孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022293648.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213403616U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
刘霏王灿钟
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱云
优先权 ：
CN202022293648.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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