一种激光复合焊接头装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要

本实用新型涉及焊接设备技术领域,特指一种激光复合焊接头装置;它由箱体、复合焊接头、联结板、大齿圈、套筒、小齿轮和电机组成,复合焊接头是由激光焊炬和电弧焊炬组成,电机通过小齿轮带动大齿圈运转,同时跟大齿圈同心紧固的套筒也一起运转,联结板与中空的套筒固定连接,激光焊炬和电弧焊炬安装在联结板上,激光焊炬设置在套筒的中心轴上,所以在转动过程中电弧焊炬绕激光焊炬的激光束做360°旋转;通过控制电机的运转,可以控制复合焊接头的转速和转动角度,使复合焊接头能适应不同曲率或曲率变化的曲线焊缝的焊接。

基本信息
专利标题 :
一种激光复合焊接头装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720055264.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-07
授权号 :
CN201073721Y
授权日 :
2008-06-18
发明人 :
李斌段正澄黄禹蔡立兵龚时华彭芳瑜王春明
申请人 :
东莞华中科技大学制造工程研究院华中科技大学
申请人地址 :
523808广东省东莞市松山湖产业园管理委员会B3栋3楼
代理机构 :
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 :
张明
优先权 :
CN200720055264.2
主分类号 :
B23K28/02
IPC分类号 :
B23K28/02  B23K26/20  B23K9/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K28/00
不包含在B23K5/00至B23K26/00各组中的焊接或切割
B23K28/02
焊接或切割的组合工艺或设备
法律状态
2009-12-30 :
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20070807
2008-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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