一种复合激光焊接头

授权

摘要

本实用新型公开一种复合激光焊接头包括：焊接头主体，所述焊接头主体包括：用于产生半导体激光的半导体激光输出单元，以及设于半导体激光输出单元一侧并与其相连通用于监视焊接过程的同轴成像单元，焊接头主体上开设有第一主体连接孔；摆动机构固定设置在焊接头本体一侧，摆动机构用于产生光纤激光，并通过电机带动反射镜偏转以将光纤激光反射至所述第一主体连接孔中与半导体激光汇合，经由聚焦镜聚焦在焊接面。本实用新型的复合激光焊接头比起传统直接在焊接缝隙焊接的方式可以有效增加熔深，最终可以减小热量影响的同时增加焊接强度，进一步减少焊接缺陷。

基本信息

专利标题：

一种复合激光焊接头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921474761.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-05

授权号：

CN210848798U

授权日：

2020-06-26

发明人：

韩笑周航牛增强韩金龙

申请人：

深圳市联赢激光股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙三路4号宝捷讯工业园综合楼前台

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921474761.5

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K26/064