激光复合焊接头
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光复合焊接头，包括焊接头本体、红外激光接口、蓝光激光接口和激光出射口，焊接头本体内设置有第一光路和第二光路，红外激光通过第一光路，蓝光激光通过第二光路并进入第一光路，红外激光与蓝光激光在第一光路内以预设功率配比耦合，并从激光出射口射出。本实用新型通过将蓝光激光和红外激光耦合并对高反材料进行焊接，并通过调整蓝光激光和红外激光的功率配比，使得二者共同作用下在高反材料的表面形成与单光束焊接完全不同的焊缝，提高高反材料焊接的工艺适应性，并满足不同的焊接强度要求。
基本信息
专利标题 ：
激光复合焊接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122629469.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216298281U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张继雪余梦寅李小婷彭强王瑾高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122629469.X
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/16 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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