一种高温微波测试用圆柱形高Q谐振腔
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
一种高温微波测试用圆柱形高Q谐振腔，属于微波测试技术领域。圆柱形高Q谐振腔包括圆柱形腔筒、上端盖、下端盖和连接波导，圆柱形腔筒、上端盖和下端盖均分为内外两层，内层为薄层耐高温贵金属材料，外层为厚层耐高温支撑材料。其实质是采用薄层高温贵金属材料制作圆柱形高Q谐振腔的腔体，并采用高温材料支撑薄层高温贵金属材料构成圆柱形高Q谐振腔。整个圆柱形高Q谐振腔具有适用于微波、毫米波电介质材料高温性能的测试且结构简单、成本低廉、使用寿命长的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种高温微波测试用圆柱形高Q谐振腔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720081661.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-30
授权号 ：
CN201142354Y
授权日 ：
2008-10-29
发明人 ：
李恩李仲平聂在平郭高凤张大海何凤梅王金明张其劭
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
610054四川省成都市建设北路二段四号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720081661.7
主分类号 ：
H01P7/06
IPC分类号 ：
H01P7/06 H01P7/00 G01R27/26
法律状态
2009-12-23 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20071030
2008-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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