印刷电路板退料装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板退料装置,尤指一种结构简化、便于制造、组装与维修、且制作成本低的退料装置,该装置的基座上形成有一凹陷状的容置空间,且基座于异于容置空间的底面设有一驱动单元,驱动单元具有复数退料缸体,各退料缸体分别具有可垂直升降的活塞杆,活塞杆顶端则有一可穿入容置空间的连接件,且各退料缸体的活塞杆连接件共同跨设有一固定模板,固定模板可于容置空间内上、下位移,又固定模板上具有复数顶料销,基座并于顶面设有一对应容置空间的承料垫板,供承置加工的印刷电路板,承料垫板上形成有复数对应顶料销的穿孔,使得顶料销受固定模板作用向上位移时,可顶升承料垫板上的印刷电路板退料,加速退料动作的完成。

基本信息
专利标题 :
印刷电路板退料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720126802.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-14
授权号 :
CN201115306Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
蔡耀华山内益夫金谷保彦
申请人 :
达鹏科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台中县大甲镇日南里工一路21号
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
胡坚
优先权 :
CN200720126802.2
主分类号 :
H05K13/00
IPC分类号 :
H05K13/00  B23Q7/00  
法律状态
2011-10-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101123312447
IPC(主分类) : H05K 13/00
专利号 : ZL2007201268022
申请日 : 20070814
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20100814
2009-02-11 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 达鹏科技股份有限公司
变更后权利人 : 达航工业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾台中县大甲镇日南里工一路21号,邮编 :
变更后 : 中国台湾台中县大甲镇工一路21号,邮编 :
登记生效日 : 20090109
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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