一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种芯片焊接工具，具体提供一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具。其结构包括套环及直角触头，直角触头通过导热支撑固定在套环上。与现有技术相比，本实用新型的适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具，具有结构简单、使用方便、焊接效果好等特点。

基本信息

专利标题：

一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720157759.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-28

授权号：

CN201102118Y

授权日：

2008-08-20

发明人：

金长新

申请人：

浪潮电子信息产业股份有限公司

申请人地址：

250013山东省济南市历下区山大路224号

代理机构：

济南信达专利事务所有限公司

代理人：

姜明

优先权：

CN200720157759.6

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K3/02 B23K101/36

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K3/00

用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的

B23K3/08

辅助装置

法律状态

2012-02-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101180327368
IPC(主分类) : B23K 3/08
专利号 : ZL2007201577596
申请日 : 20071128
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 20101128

2008-08-20 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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