用于电路板生产的胶液加工系统

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型涉及一种用于电路板生产的胶液加工系统，为解决传统胶液加工系统中无法实现二氧化硅填料合理加入的问题，本实用新型中增设了填料搅拌罐，其输入端与填料输入管及溶剂输入管连接，输出端分别与第一、第二熟化搅拌罐的输入端连接；此外填料搅拌罐的输入端还可与树脂输入管连接，在填料搅拌罐中最好设有低速搅拌机构和高速搅拌机构。本实用新型的填料搅拌罐可用于加入二氧化硅填料，并与溶剂之间充分搅拌混合，再与树脂胶液混合，以调节树脂胶液中的固体成份，改善填料在树脂中的均匀分布。

基本信息

专利标题：

用于电路板生产的胶液加工系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720171593.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-21

授权号：

CN201136235Y

授权日：

2008-10-22

发明人：

张保平范军生

申请人：

深圳太平洋绝缘材料有限公司

申请人地址：

518052广东省深圳市南山区马家龙工业区75栋

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

易钊

优先权：

CN200720171593.3

主分类号：

B29B7/02

IPC分类号：

B29B7/02 B29B7/90