一种电路板加工用点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用点胶装置，涉及电路板技术领域。该电路板加工用点胶装置，包括底板，所述底板的顶部外表面焊接设置有侧机架，侧机架的数量为两，侧机架的顶部外表面焊接设置有顶板，顶板的顶部外表面焊接设置有胶水存储箱，胶水存储箱的顶部外表面固定安装有注胶管道，顶板的内部开设有滑槽，滑槽的内部滑动安装有滑块，侧机架的一侧外壁焊接设置有电机，侧机架的相邻内壁转动设置有螺纹杆。本实用新型可以使工作人员将胶水更加精准的滴落到需要点胶的电路板表面，在一定程度避免因为工作人员的失误导致胶水滴落到不需要的点胶的电路板表面，从而可能导致电路板报废的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020159481.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-08
授权号 ：
CN213255408U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
何鑫磊
申请人 ：
江西豪越群电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市万安县工业园二期
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石红丽
优先权 ：
CN202020159481.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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