一种电路板加工用点胶装置
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摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用点胶装置，包括基板，基板的两侧之间固定安装有支架，支架的顶部固定安装有X轴模块，X轴模块的活动端固定安装有Z轴模块，Z轴模块的活动端固定安装有点胶机构。该一种电路板加工用点胶装置，通过限位块、限位板、提手、限位槽、第二承载板与提手的配合使用，通过浅槽的设置限定了每个电路板的放置区域，降低了电路板放置的难度，便于对电缆板进行放置，同时，也可防止电路板被放置的歪歪扭扭，使多个电路板呈笔直等距放置，有利于提高点胶的效果，且通过限位块与限位槽的配合使用，便于将第二承载板放在第一承载板的顶部，结构简单，操作便于，大大的提高了电路板点胶的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922378752.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211707261U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
沙娱乐
申请人 ：
诸暨市迈辽机械设计工作室
申请人地址 ：
浙江省绍兴市诸暨市浣东街道东二路107号万达财富大楼9楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922378752.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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