一种电路板加工用点胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是一种电路板加工用点胶装置，包括传送带、加工组件、上料组件、夹持组件和烘干组件，所述上料组件位于传送带旁侧且上料组件的出料端延伸至传送带上方，所述加工组件和烘干组件架设于传送带上且加工组件和烘干组件沿传送带传送方向间隔设置，所述夹持组件置于传送带内且夹持组件的夹持端位于传送带的上方，所述夹持组件与加工组件固定连接。本实用新型优点在于：两边的夹持块对电路板进行稳定夹持，压合杆再通过压合气缸推送压合板上连接的弹簧将芯片与电路板进行压合固定，提高了点胶枪和压合件对电路板加工的精准度，也避免了工作时电路板的滑动造成加工组件位置偏移，生产残次品的情况出现。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022230719.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213727485U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
刘金全刘章琼侯大勤
申请人 ：
成都富升电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）天彩路98号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶明博
优先权 ：
CN202022230719.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C9/14 B05D3/02 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
