一种电路板加工用贴胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用贴胶装置,本实用新型采用微型伸缩电机,实现伸缩杆伸缩调节,实现移动侧板的位置调节,以根据电路板的宽度调节两个夹具主体至适应距离,采用螺栓和螺纹座之间的螺纹连接,实现两个滑板之间的距离调节,以根据电路板的宽度实现适应性调节,使得电路板在进行贴胶作业时被紧紧的夹于两个弹性垫板之间,也便于在贴胶完成后取出电路板;采用微型伺服电机,实现第一转轴的转动调节,进而实现两个夹具主体的翻转,实现电路板的翻转,以完成对电路板不同侧的贴胶作业,而限位螺孔配合限位螺栓,则实现第二转轴的限位固定,保证第二转轴侧的夹具主体处于水平位置,以保证电路板处于水平位置,便于操作。
基本信息
专利标题 :
一种电路板加工用贴胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021387239.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN212544182U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
郑澄纯
申请人 :
广州众维教育科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区金涛西街76号404房(仅限办公)
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑自群
优先权 :
CN202021387239.6
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 H05K3/28
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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