一种电路板加工用贴胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用贴胶装置，本实用新型采用微型伸缩电机，实现伸缩杆伸缩调节，实现移动侧板的位置调节，以根据电路板的宽度调节两个夹具主体至适应距离，采用螺栓和螺纹座之间的螺纹连接，实现两个滑板之间的距离调节，以根据电路板的宽度实现适应性调节，使得电路板在进行贴胶作业时被紧紧的夹于两个弹性垫板之间，也便于在贴胶完成后取出电路板；采用微型伺服电机，实现第一转轴的转动调节，进而实现两个夹具主体的翻转，实现电路板的翻转，以完成对电路板不同侧的贴胶作业，而限位螺孔配合限位螺栓，则实现第二转轴的限位固定，保证第二转轴侧的夹具主体处于水平位置，以保证电路板处于水平位置，便于操作。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021387239.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212544182U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
郑澄纯
申请人 ：
广州众维教育科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区金涛西街76号404房(仅限办公)
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑自群
优先权 ：
CN202021387239.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/28
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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