一种耐热型单面PCB电路板加工用贴胶装置
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摘要
一种耐热型单面PCB电路板加工用贴胶装置，包括贴胶机主体，所述贴胶机主体的下端外表面链条，所述链条的前端外表面设置有贴胶头组件，所述链条的下端外表面设置有支撑杆，所述支撑杆的下端外表面设置有底板。通过在贴胶机主体的前端设置转盘，转盘的下端设置有驱动电机和驱动轴，并且转盘的上端外表面设置有载盘，载盘的数量为四组，驱动电机带动驱动转盘带动载盘旋转，从而使载盘载着电路板循环贴胶，有利于缩短贴胶总时长，提高工作效率，通过将载盘上的一号挡板设置为可以横向调节大小，并且二号挡板的后端外表面设置有通过电路板型号设置间距的预留槽，有利于载盘承载不同型号的电路板进行贴胶，使载盘的使用范围更加广泛。
基本信息
专利标题 ：
一种耐热型单面PCB电路板加工用贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022290874.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213152494U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
叶钢华吴永强
申请人 ：
惠州市永隆电路有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区镇隆镇
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹仕娟
优先权 ：
CN202022290874.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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