紫外激光微加工精确定位系统
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型是用于激光微加工领域的紫外激光微加工精确定位系统。本系统包含紫外激光器、扩束光路系统、45°反射镜、聚焦透镜、同轴CCD显微监视系统、十字叉丝定位器、支撑架、三维移动平台和一个精密转盘等部分。激光器发出的激光束经过一个扩束系统以后水平入射到支撑架中的45°反射镜上，经过45°反射镜反射得到的垂直向下的激光束再经过聚焦透镜，把激光束汇聚到放置在三维移动平台和精密转盘上面的加工工件上，同时安装在45°反射镜上方的同轴CCD显微监视系统和十字叉丝定位器实现对加工工件显微监视观测，然后通过移动三维移动平台和转动精密转盘实现对加工工件的精确定位和高精度激光微加工。
基本信息
专利标题 ：
紫外激光微加工精确定位系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720173411.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-28
授权号 ：
CN201076969Y
授权日 ：
2008-06-25
发明人 ：
陈继民翟立斌赵宏亮王旭葆于振声
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
100022北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张慧
优先权 ：
CN200720173411.6
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B23K26/04 B23K26/06 B23K26/08 B23K26/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2010-02-17 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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