应用于平板电器的单块溅射靶组件及使用其的溅射装置

专利权的终止

摘要

本实用新型包含用于在大面积衬底上沉积材料的单块溅射靶组件。溅射靶组件可以包含在单块结构中的溅射靶和靶托。由于溅射靶和靶托作为单块结构，则不需要粘接。另外，冷却通道可以埋到单块结构中，使得冷却液可以在溅射靶组件中流动，从而不需要在溅射靶组件后面设置分立的冷却组件。

基本信息

专利标题：

应用于平板电器的单块溅射靶组件及使用其的溅射装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720176817.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-12

授权号：

CN201154985Y

授权日：

2008-11-26

发明人：

布拉德利·O·斯廷森细川昭弘稻川真

申请人：

应用材料股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

徐金国

优先权：

CN200720176817.X

主分类号：

C23C14/34

IPC分类号：

C23C14/34 C23C14/14

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

C23C14/34

溅射

法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : C23C 14/34
申请日 : 20070912
授权公告日 : 20081126

2012-02-15 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101283323292
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL200720176817X
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州

2008-11-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载