圆筒型溅射靶
实质审查的生效
摘要
本发明的圆筒型溅射靶具备金属制的圆筒型基材和陶瓷制的圆筒型靶材，所述陶瓷制的圆筒型靶材与所述圆筒型基材的外周侧接合，以750mm以上的轴线方向的长度一体形成，所述圆筒型靶材的外周面的体积电阻率的轴线方向的变异系数为0.05以下。
基本信息
专利标题 ：
圆筒型溅射靶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114540775A
申请号 ：
CN202210146952.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2018-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鹤田好孝根岸智哉
申请人 ：
JX金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN202210146952.9
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/08 C04B35/01 C04B35/453 C04B37/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/34
申请日 : 20180301
申请日 : 20180301
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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