溅射靶及其制造方法
授权
摘要

本发明的溅射靶包含Al和Sc的合金、且以25原子%~50原子%含有Sc,其中氧含量为2000质量ppm以下、维氏硬度Hv的偏差为20%以下。

基本信息
专利标题 :
溅射靶及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109312449A
申请号 :
CN201780035628.7
公开(公告)日 :
2019-02-05
申请日 :
2017-06-07
授权号 :
CN109312449B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
守井泰士小井土由将
申请人 :
JX金属株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋融冰
优先权 :
CN201780035628.7
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  C22C21/00  C22C28/00  C22F1/04  C22F1/16  C22F1/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-04-12 :
授权
2019-03-05 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/34
申请日 : 20170607
2019-02-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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