溅射靶、用于制造溅射靶的方法、溅射装置和液体喷射头
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种溅射靶，其通过辊压包括铂的金属材料以形成具有预定厚度的金属板并且加热所述金属板以进行重结晶来获得，所述溅射靶具有沿平面方向和厚度方向中的任意方向各向同性的结晶织态结构，并且具有60或者更低的维氏硬度最大值。本发明还公开了一种用于制备溅射靶的方法、一种溅射装置以及一种液体喷射头。
基本信息
专利标题 ：
溅射靶、用于制造溅射靶的方法、溅射装置和液体喷射头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1782121A
申请号 ：
CN200510127411.8
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
村井正己
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
柳春雷
优先权 ：
CN200510127411.8
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C21D9/46 C21D11/00 B21D1/02 B41J2/135
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2013-01-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101389926792
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2005101274118
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20100127
终止日期 : 20111202
号牌文件序号 : 101389926792
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2005101274118
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20100127
终止日期 : 20111202
2010-01-27 ：
授权
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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